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Pesquisa/Tecnologia
Domingo, 08 de julho de 2018, 06h49

IFUSP abre inscrições para curso em ciência e tecnologia do vácuo


O Curso de Pós-Graduação em Ciência e Tecnologia do Vácuo em 2018, do Instituto de Física da Universidade de São Paulo (IFUSP), está com inscrições abertas até dia 20 de julho de 2018.

A Tecnologia do Vácuo é ferramenta básica em várias áreas da Física Experimental e em vários setores da indústria.

A disciplina optativa Ciência e Tecnologia do Vácuo será oferecida no IFUSP no segundo semestre de 2018, a partir de 6 de agosto. O curso é recomendado a alunos que estejam interessados em Física Experimental ou em obterem uma iniciação profissional nessa tecnologia.

Na disciplina, serão apresentados os conceitos da teoria cinética dos gases, necessários para o estudo de vácuo, assim como conceitos de velocidade de bombeamento, escoamento de gases nos diferentes regimes, bem como cálculo e conceito de condutâncias para projetos de sistemas de vácuo.

As aulas teóricas serão complementadas por meio da realização de experimentos específicos, para a interação dos alunos com sistemas de vácuo, bem como para o aprendizado de tomada de atitudes durante o processo de escoamento de gases nos diferentes regimes.

As atividades práticas serão divididas em três ciclos de experimentos. No primeiro ciclo serão estudados medidores de pressão pré-vácuo e alto-vácuo. No segundo ciclo serão feitas medições de velocidade de bombeamento e condutâncias de tubos. No terceiro ciclo de experimentos será estudada a detecção de vazamentos reais e virtuais, com o auxílio de detectores de vazamentos, e apresentadas também técnicas de produção de filmes finos.

Há 20 vagas para alunos regulares e cinco para alunos especiais. A disciplina consta de duas aulas teóricas semanais e uma atividade experimental de quatro horas a cada 15 dias.

Os interessados em se inscrever devem seguir as orientações do portal do IFUSP. O endereço do instituto é rua do Matão, 1.371, Cidade Universitária, São Paulo.

Mais informações: http://portal.if.usp.br/tecvac.  

Agência Fapesp




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